在電子設備中，貼片電容扮演著重要的角色，然而，它們可能會在制造過程中出現(xiàn)扭曲裂紋，影響其性能和穩(wěn)定性。為了防止這種情況的發(fā)生，我們需要從電路板設計和工序管理這兩個方面來采取對策。

首先，讓我們來了解一下工序管理方面的策略。一種有效的方法是測量并管理制造過程中的扭曲量。我們可以在生產(chǎn)過程中設置一個標準扭曲量，如果超過這個標準，就會產(chǎn)生警報，從而防止扭曲裂紋的產(chǎn)生。一般來說，生產(chǎn)關乎生命安全產(chǎn)品的客戶多以500μST為標準，生產(chǎn)普通消費產(chǎn)品的客戶多以1000μST為標準。這些數(shù)值是基于對電路板類型和厚度的深入理解以及豐富的經(jīng)驗得出的。

然而，僅僅依靠工序管理并不能完全解決問題。電路板設計也是防止扭曲裂紋的重要一環(huán)。在電路板的設計階段，我們就需要考慮如何防止扭曲裂紋的產(chǎn)生。這包括選擇合適的電路板類型和厚度，以及合理安排元器件的布局和應力。

下面測量各個工序中的扭曲量。本公司通過過去調查的項目，總結出了哪些作業(yè)工序會產(chǎn)生扭曲裂紋。最重要的是管理工序。

關于超過設置標準的工序，可通過改良設備、改善作業(yè)等來控制扭曲量。

接下來，介紹一下設計方面的主要預防措施。

1.電路板端、螺絲孔、連接器的距離
（例如，設置10mm以上等等合理的距離。）

2.配置
（一般來講，分割線非常好設置成平行。像電路板角以及L字型的電路板中彎折的部分等等
容易集中應力的地方非常好不要配置貼片。）

3.分割線的選擇
（設置成線比穿孔要好）

4.焊盤的寬度
（C的尺寸非常好小于貼片的W（寬度））

5.配置設計模式
（為防止印刷電路板因回流而變形，最好設計成銅箔模式）

6.采用樹脂外部電極產(chǎn)品
（考慮到扭曲較大的時候，可以采用樹脂外部電極產(chǎn)品。）
以上等等。

長期以來，我司一直致力于國內外測量扭曲量以及電路板設計方面的服務，積累了許多解決扭曲裂紋相關的訣竅。今后，我們將繼續(xù)致力于為客戶排除困擾。

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